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芯片，被誉为当代工业金冠上的明珠，其基本构成是晶体管，在渺小面积塞入百亿级晶体管，号称东说念主类最复杂工程。芯片制造主要历经芯片经营、晶圆制备、芯片制造（前说念）、封装测试（后说念）四个阶段。

芯片行业单干各种，有专注经营的Fabless企业，如高通、英伟达等；追究坐褥芯片的Foundry（晶圆代工场），像台积电、中芯外洋；专科作念封装测试的OSAT，如日蟾光、长电科技；还有集经营、制造、封装测试于一体的IDM，如英特尔、三星。虽IDM看似万能，但Fabless + Foundry形式在专科性、效果和收益方面更具上风。

晶圆制备是芯片制造的肇始要津方法。芯片常用沙子制造，因沙子含硅元素，不外需采取含硅量高的石英砂矿石。领先脱氧、提纯，将石英砂加热与碳源响应生成冶金级工业硅，再经氯化响应和蒸馏工艺进一步提纯。光伏行业对硅纯度条目4 - 6个9，半导体芯片行业则高达9 - 11个9，即电子级硅。

接着拉单晶硅（铸锭），把多晶硅变为单晶硅。主流制法是柴克拉夫斯基法，先融化多晶硅，用单晶硅作序论伸入硅溶液，逐渐旋转提拉，造成单晶硅柱，对速率和温度适度条目极高。

然后晶圆切割，用金刚线多线切割机或内圆锯将硅锭切成薄片，切割需提神适度温度和振动，使用切割液冷却润滑。

切割后的硅片经倒角、研磨、抛光、清洗等惩办。倒角缩小边际倾圯风险，研磨使名义平整，蚀刻去除微不雅裂纹，CMP工艺终结全局平坦化，临了清洗去除残留杂质。

抛光后的晶圆经检测分类，及格干与下一工序，分辨格返工或根除。骨子坐褥中，晶圆边际会切割出平角或缺口用于定位晶向，反面边际打序号标签便捷物料追踪。

对于晶圆常见问题：尺寸有多种，8英寸和12英寸常见，尺寸越大资本越低但制造难度越大；因拉单晶是圆柱体开云(中国)Kaiyun·体育官方网站-登录入口，且便于运输、加热冷却均匀、利于后续工艺及面积诳骗率有上风，是以晶圆是圆的；晶圆不一定是硅材料，虽半导体材料发展到四代，但超90%芯片仍用半导体硅片。

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